Blitz – Stiri zilnice din IT, IT&C: tehnologie, internet, telecom, gadgets, jocuri
Stiri IT                    
Articole Comentarii Newsletter Contact Despre Blitz
Ultimele Stiri
Arhiva

April 2018
M T W T F S S
« Sep    
 1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
30  
Stiri Populare
(none)

Intel si Infineon vor lucra la SIM-ul high-density

14-11-2007, 11:00

Intel si Infineon au anuntat un parteneriat pentru a dezvolta un asa-numit high-density SIM (HD SIM), cu o capacitate de pana la 64 MB.

infineon-intel-hd-sim.jpgAnuntat la Cartes Trade Show in Paris, parteneriatul urmareste realizarea unei noi generatii de carduri SIM (Subscriber Identity Module) pentru telefoane mobile, cu capacitate si capabilitati sporite.

Conform acordului, Infineon va proiecta noul tip de SIM si va furniza un microcontroller de securitate pe 32 biti pentru acesta, in timp ce Intel va veni cu memoria flash NOR, cu capacitati intre 4 MB si 64 MB.

Un studiu de piata recent de la compania Frost & Sullivan indica faptul ca acest tip de carduri, HD SIM, va reprezenta intre 6% si 8% dintr-o piata care va ajunge pana in 2010 la aproape 3,8 miliarde de SIM-uri, de la aproximativ 2,5 miliarde in acest an.

Conform lui Glen Hawk de la Intel, numarul de carduri SIM high-density va creste in mod semnificativ, pe masura ce operatorii vor lansa noi servicii bazate pe aplicatii cu interfete multimedia si sub brandul propriu, care vor fi independente de terminale.

Helmut Gassell, vicepresedinte Infineon, a adaugat ca “securitatea la nivel hardware si memoria de ordinul zecilor de MB sunt o necesitate pentru agende telefonice mai incapatoare, servicii bazate pe locatie si alte aplicatii inovative bazate pe tehnologii de servere web si card-uri inteligente.”

La ora actuala, functionalitatea SIM-urilor tine de securitatea in reteaua mobila si de functiile de baza pentru utilizator, precum agenda telefonica. Pana la sfarsitul lui 2008 vor apare cardurile SIM cu interfata USB ce vor permite raspandirea aplicatiilor mobile cu prelucrari intensive de date si servicii over-the-air.

Cele 2 companii intentioneaza sa scoata pe piata primele chip-uri HD SIM in a doua jumatate a anului viitor, urmand sa ajunga la productie de masa in 2009.

(Sursa: Engadget, EETimes)


Categorii: Media, Mobile.

Scrie un comentariu:

(obligatoriu)
(obligatoriu, nu va fi publicat)

XHTML: Puteti folosi aceste tag-uri: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>

 
Ziare.ro InfoPortal.ro Stiinta.info